Servere og svitsjer i datasentre bruker for tiden luftkjøling, væskekjøling osv. for varmespredning. I faktiske tester er den viktigste varmespredningskomponenten i serveren CPU-en. I tillegg til luftkjøling eller væskekjøling kan valg av et passende termisk grensesnittmateriale bidra til varmespredning og redusere den termiske motstanden til hele den termiske styringskoblingen.
For termiske grensesnittmaterialer er viktigheten av høy termisk ledningsevne selvinnlysende, og hovedformålet med å ta i bruk en termisk løsning er å redusere termisk motstand for å oppnå rask varmeoverføring fra prosessoren til kjøleribben.
Blant termiske grensesnittmaterialer har termisk fett og faseendringsmaterialer bedre evne til å fylle gap (grenseflatefuktingsevne) enn termiske puter, og oppnår et veldig tynt klebende lag, noe som gir lavere termisk motstand. Termisk fett har imidlertid en tendens til å bli forskyvet eller støtt ut over tid, noe som resulterer i tap av fyllstoff og tap av varmespredningsstabilitet.
Faseendringsmaterialer forblir faste ved romtemperatur og smelter bare når en spesifisert temperatur er nådd, noe som gir stabil beskyttelse for elektroniske enheter opptil 125 °C. I tillegg kan noen faseendringsmaterialeformuleringer også oppnå elektriske isolasjonsfunksjoner. Samtidig, når faseendringsmaterialet går tilbake til en fast tilstand under faseovergangstemperaturen, kan det unngå å bli utstøtt og ha bedre stabilitet gjennom hele enhetens levetid.
Publisert: 30. oktober 2023