Det indre rommet i elektroniske produkter er relativt forseglet, og luft er en dårlig varmeleder. Derfor er det vanskelig å forsvinne varmen utover i elektroniske produkter. Dette gjør den lokale temperaturen for høy, og aldringshastigheten til materialer ved høye temperaturer akselereres, noe som øker feilraten for elektroniske produkter. Derfor er varmespredning et must.
Bruk av varmeavledningsenheter er den vanlige varmeavledningsmetoden. Varmen fra overflaten av varmekilden ledes inn i kjøleribben gjennom kontaktstykket med varmekilden, og reduserer dermed temperaturen på enheten. Det er imidlertid et gap mellom kontaktstykket og varmekilden, og det er luft i gapet, og når varmen ledes mellom de to, vil luften redusere ledningshastigheten, noe som påvirker varmeavledningseffekten.
Termisk ledende materialeer en generell betegnelse for materialer som er belagt mellom varmegenererende enheter og varmeavledende enheter og reduserer den termiske kontaktmotstanden mellom de to. Termisk ledende materialer kan fylle grensesnittgap og fjerne luft i gapene, og dermed redusere den termiske kontaktmotstanden mellom de to. Termisk konduktivitet er en parameter for å måle varmeledningsevnen til materialer. Valg av varmeledningsevnematerialer er ikke bare basert på varmeledningsevne, men også den termiske motstanden til varmeledningsevnematerialene.
Den termiske motstanden tilTermisk ledende materialevil påvirke dens varmeledningsevne. For et varmeledende materiale med høy varmemotstand, hvis det er mye avleiringer i vannrøret, vil hastigheten på vannet som strømmer inn i vannrøret bli blokkert og strømningshastigheten vil bli redusert. Derfor er den varmeledende materialets varmemotstand svært viktig. Å velge et materiale med lav varmeledningsevne og varmemotstand.
Publisert: 21. juni 2023