Elektroniske komponenter er utsatt for svikt ved høye temperaturer, noe som resulterer i at systemet fryser, og for høy temperatur vil redusere levetiden til elektroniske produkter og akselerere aldringshastigheten til produktene. Varmekilden i elektroniske produkter og maskiner og utstyr er basert på strømforbruket til elektroniske komponenter som enhetsbaserte komponenter, for eksempel brikker for mobiltelefoner og CPU-er for datamaskiner.
Luft er en dårlig varmeleder. Etter at utstyret genererer varme, er det vanskelig å avlede varmen og samler seg i utstyret, noe som resulterer i for høy lokal temperatur og påvirker utstyrets ytelse. Derfor installerer folk radiatorer eller lameller for å redusere overflødig varmekilde. Varmen kanaliseres inn i kjøleenheten, og reduserer dermed temperaturen inne i enheten.
Det er et mellomrom mellom kjøleenheten og varmeenheten, og varmen vil bli motvirket av luften når den ledes mellom de to. Derfor er formålet med å bruke et termisk grensesnittmateriale å fylle gapet mellom de to og fjerne luften i gapet, og dermed redusere varmespredningen fra varmeenheten og kjøleenheten. Indirekte kontakttermisk motstand, og dermed øke varmeoverføringshastigheten.
Det finnes mange typer avtermisk ledende materialer, for eksempel termisk ledende silikonark, termisk ledende gel, termisk ledende silikonduk, termisk ledende faseendringsfilm, termisk ledende pakning av karbonfiber, termisk ledende silikonfett, silikonfri termisk ledende pakning, etc., typer og stiler av elektroniske produkter og maskineriutstyr Ikke det samme, i forskjellige tilfeller kan du velge riktig varmeledningsmateriale i henhold til varmespredningskravene, slik at varmeledningsmaterialet kan spille sin rolle.
Publisert: 23. mai 2023